| MOQ: | 1 |
| 가격: | 2800USD~4500USD per piece |
| 표준 포장: | 원래 박스형 |
| 배송 기간: | 1~7일 |
| 결제수단: | T/T,,신용 카드,PayPal,웨스턴 유니온,현금,에스크로우; |
| 공급능력: | 일 당 50 조각 |
엔터프라이즈, 클라우드 및 AI 워크로드용 고성능 AMD EPYC 서버
의레노버 힌크시스템 SR665 V3강력한2U 듀얼 소켓 랙 서버까다로운 엔터프라이즈 워크로드, 클라우드 인프라, 가상화, 데이터베이스, AI, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 분석을 위해 설계되었습니다.
최대 2개의 전력으로AMD EPYCTM 9004 및 9005 시리즈 프로세서, SR665 V3는 뛰어난 컴퓨팅 밀도, 메모리 대역폭 및 I/O 성능을 제공합니다.24개의 DDR5 DIMM 슬롯PCIe Gen5 확장, 고밀도 NVMe 스토리지 및 GPU 가속, 그것은 현대 데이터 센터를 위해 매우 확장 가능한 플랫폼을 제공합니다.
SR665 V3는 AMD EPYC 성능을 Lenovo 엔터프라이즈 신뢰성과XClarity 컨트롤러 22U 형식 요소에서 높은 컴퓨팅 성능과 유연한 확장을 요구하는 조직에 대한 훌륭한 선택입니다.
| 구성 요소 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | 레노버 힌크시스템 SR665 V3 |
| 형태 요인 | 2U 랙 서버 |
| 프로세서 | 2 × AMD EPYC 9354, 32 코어, 3.25GHz |
| 기억력 | 128GB DDR5 ECC RDIMM |
| 저장 | 4 × 1.92TB 엔터프라이즈 SSD |
| RAID 컨트롤러 | ThinkSystem RAID 940-8i |
| 네트워크 | 듀얼 포트 10GbE |
| 관리 | 레노보 XClarity 컨트롤러 2 |
| 전원 공급 | 2 × 1100W 핫스변 PSU |
| 레일 키트 | 포함 |
| 보증 | 3년 |
구성은 작업량, 저장장치 요구 사항, GPU 요구 사항 및 예산에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 제품 모델 | 레노버 힌크시스템 SR665 V3 |
| 형태 요인 | 2U 랙 서버 |
| 프로세서 | 최대 2 × AMD EPYC 9004 / 9005 시리즈 |
| 프로세서 소켓 | SP5 |
| 최대 CPU 코어 | 프로세서당 최대 160개의 코어 |
| 메모리 슬롯 | 24 × DDR5 DIMM |
| 메모리 타입 | DDR5 ECC RDIMM / 3DS RDIMM |
| 최대 메모리 | 최대 6TB |
| 메모리 속도 | 최대 6000MT/s, 구성에 따라 |
| 저장 | SAS / SATA / NVMe |
| 드라이브 베이 | 여러 2.5 "/ 3.5" 구성 |
| NVMe | 고밀도 NVMe 구성 |
| M.2 | 내부 M.2 부트 드라이브 지원 |
| RAID | ThinkSystem RAID / HBA 옵션 |
| 확장 | PCIe Gen4 / Gen5 |
| 네트워크 | OCP 3.0 + PCIe 네트워크 어댑터 |
| GPU | 선택된 GPU 구성을 지원합니다 |
| 관리 | 레노보 XClarity 컨트롤러 2 |
| 안전 | 레노버 힌크 쉴드 |
| 전원 공급 | 여러 개의 핫스워프 리던던트 PSU 옵션 |
| 운영체제 | 윈도우 서버, VMware ESXi, RHEL, SUSE 리눅스, 우분투 |
| 보증 | 3년 |
실제 저장 용량, PCIe 슬롯, GPU 지원, 메모리 용량 및 전원 공급 옵션은 선택한 차시 및 구성에 달려 있습니다.
ThinkSystem SR665 V3는 고성능AMD EPYC 9004 및 9005 시리즈 프로세서.
인기 있는 CPU 옵션은 다음과 같습니다.
이 플랫폼은 AMD EPYC의 높은 코어 수와 메모리 대역폭을 활용하도록 설계되었으며, 이는 매우 병렬 작업 부하에 특히 적합합니다.
SR665 V3의 특징24개의 DDR5 DIMM 슬롯, 높은 메모리 대역폭과 까다로운 애플리케이션에 대한 상당한 용량을 제공합니다.
지원되는 메모리 옵션은 다음과 같습니다.
설치된 메모리 모듈과 프로세서 구성에 따라 서버는 최대시스템 메모리 6TB.
DDR5 메모리는 이전 세대 DDR4 플랫폼에 비해 대역폭을 증가시켜 SR665 V3를 가상화, 데이터베이스, AI, 분석 및 HPC에 적합하게 만듭니다.
레노보 싱크시스템 SR665 V3는 용량이 많은 애플리케이션과 성능이 많은 애플리케이션을 위한 광범위한 스토리지 유연성을 제공합니다.
지원되는 저장 기술에는 다음이 포함됩니다.
사용 가능한 구성은 다음을 포함 할 수 있습니다.
엔터프라이즈 SSD 용량은 다음을 포함할 수 있다.
유연한 스토리지 아키텍처는 고객이 데이터베이스 성능, 가상화, 고속 분석 또는 대규모 스토리지에 대한 시스템을 최적화 할 수 있습니다.
SR665 V3는 Lenovo ThinkSystem RAID 및 HBA 솔루션을 지원합니다.
사용 가능한 옵션은 다음과 같습니다.
선택된 컨트롤러에 따라 지원되는 RAID 레벨은 다음을 포함할 수 있습니다.
SR665 V3는 현대 데이터 센터 애플리케이션을 위해 고 대역폭 PCIe 연결을 제공합니다.
PCIe 확장은 다음과 같이 사용할 수 있습니다.
PCIe Gen5는 이전 세대 PCIe 인터페이스보다 훨씬 더 높은 대역폭을 제공하여 현대 스토리지, 네트워크 및 가속 장치의 성능을 극대화하는 데 도움이됩니다.
SR665 V3는 선택된 GPU 및 가속기 구성을 지원하며 가속 컴퓨팅 워크로드에 적합합니다.
GPU 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
AMD EPYC 프로세서, DDR5 메모리, PCIe Gen5 및 GPU 가속의 조합은 AI 및 HPC 워크로드에 강력한 플랫폼을 제공합니다.
서버는 유연한 네트워크를 지원합니다OCP 30PCIe 네트워크 어댑터
사용 가능한 네트워크 옵션은 다음을 포함 할 수 있습니다.
초고속 네트워킹으로 SR665 V3는 클라우드 인프라, 스토리지 네트워크, 분산 컴퓨팅 및 데이터 집중 애플리케이션에 적합합니다.
SR665 V3는레노보 XClarity 컨트롤러 2 (XCC2)지능형 서버 관리
관리 특징은 다음과 같습니다.
XCC2는 IT 관리자가 서버 관리를 단순화하고 운영 효율성을 향상시키는 데 도움이됩니다.
레노버 힌크실드는 서버 라이프사이클 내내 기업 인프라를 보호하기 위해 설계된 보안 기술을 제공합니다.
보안 기능은 조직이 하드웨어, 펌웨어, 시스템 액세스 및 중요한 기업 작업 부하를 보호하는 데 도움이됩니다.
SR665 V3는 불필요한 핫스변 전원 구성을 지원합니다.
사용 가능한 전원 공급 옵션은 선택한 하드웨어 구성 및 작업량 요구 사항에 따라 다릅니다.
불필요한 전원 공급은 정지 시간을 최소화하고 비즈니스 중요 애플리케이션에 대한 추가 신뢰성을 제공합니다.
듀얼 AMD EPYC 프로세서는 높은 코어 밀도와 높은 병렬 워크 로드에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
최대 24개의 DDR5 DIMM에 대한 지원은 가상화, 데이터베이스, 분석 및 HPC를 위한 높은 메모리 대역폭을 제공합니다.
PCIe Gen5는 차세대 GPU, 네트워크 어댑터, 스토리지 컨트롤러 및 기타 가속기에 대한 고속 연결을 제공합니다.
SAS, SATA 및 NVMe 스토리지를 지원하면 고객이 성능 및 용량 요구 사항에 따라 서버를 구성 할 수 있습니다.
SR665 V3는 인공지능, 기계 학습, 데이터 분석 및 가속 컴퓨팅에 대한 유연한 플랫폼을 제공합니다.
XClarity 컨트롤러 2는 편리한 원격 모니터링, 관리, 진단 및 펌웨어 유지보수를 제공합니다.
SR665 V3는 최대두 개의 AMD EPYC 9004 및 9005 시리즈 프로세서, 시스템 구성에 따라
서버는24개의 DDR5 DIMM 슬롯그리고 최대메모리 6TB지원되는 메모리 구성으로
예. SR665 V3는 NVMe 스토리지를 지원하며 요구되는 I/O 워크로드를 위해 고밀도 NVMe 솔루션으로 구성할 수 있습니다.
네. AMD EPYC 프로세서, DDR5 메모리, PCIe Gen5 확장 및 GPU 지원으로 SR665 V3는 AI 추론, 머신 러닝, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 적합합니다.
네. 높은 CPU 코어 수, 큰 메모리 용량, 유연한 스토리지 및 고속 네트워킹이 VMware, Hyper-V 및 다른 가상화 환경을위한 훌륭한 플랫폼입니다.
네, 우리는CPU, 메모리, SSD/HDD, RAID 컨트롤러, 네트워크 어댑터, GPU, 전원 공급 장치 및 기타 부품여러분의 프로젝트 요구사항과 예산에 따라
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