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Intel Xeon 6 프로세서, 32개의 DDR5 DIMM 슬롯, 8개의 EDSFF E3.S NVMe 드라이브 베이를 갖춘 Dell PowerEdge R670 1U 랙 서버
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Intel Xeon 6 프로세서, 32개의 DDR5 DIMM 슬롯, 8개의 EDSFF E3.S NVMe 드라이브 베이를 갖춘 Dell PowerEdge R670 1U 랙 서버
| MOQ: | 1 |
| 가격: | $16,699.02/pcs |
| 표준 포장: | 방수 뒤틀린 판지 |
| 배송 기간: | 약 15일 동안 수량(개) 1-10, > 10, 협상 예정 |
| 결제수단: | T/T,MoneyGram,신용 카드,PayPal,웨스턴 유니온,현금,에스크로우; |
| 공급능력: | 약 15일 동안 수량(개) 1-10, > 10, 협상 예정 |
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Dell
모델 번호
파워엣지 R670
폼 팩터:
1U 랙 서버
프로세서:
Intel Xeon 6 프로세서 2개(프로세서당 최대 144개의 E-코어 또는 86개의 P-코어 포함)
메모리 슬롯:
32개의 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 RDIMM 8TB 지원, 최대 속도 6400MT/s
스토리지 컨트롤러(RAID):
내부 부팅: 부팅 최적화 스토리지 하위 시스템(BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2개의 M.2 NVMe SSD 또는 M.2 인터포저 보드(DC-MHS): 2개의 M.
드라이브 베이:
백플레인 구성 없음 • 최대 8개의 EDSFF E3.S NVMe 최대 491.52TB(FIO 구성 포함) 최대 16개의 EDSFF E3.S Gen5 NVMe 최대 983.04TB
보증:
3년
강조하다:
Intel Xeon 6 프로세서 랙 서버
,DDR5 DIMM 슬롯 32개 PowerEdge R670
,8 EDSFF E3.S NVMe 드라이브 베이 1U 서버
제품 설명
Dell PowerEdge R670 랙 서버
기업 IT 인프라를 위한 고효율 1U 서버 확장형 하드웨어
제품 이미지
기술 사양
프로세서
프로세서당 최대 144개의 E코어 또는 86개의 P코어를 가진 Intel Xeon 6 프로세서
기억력
- 32 DDR5 DIMM 슬롯, RDIMM 8 TB 최대 지원, 최대 6400 MT/s 속도
- 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원합니다.
저장 장치 제어기
- 내부 부팅: 부팅 최적화된 저장 하위 시스템 (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe SSD 또는 M.2 인터포저 보드 (DC-MHS): 2 x M.2 NVMe SSD 또는 USB
- 내부 컨트롤러: 앞 PERC H965i, 앞 PERC H975i, 앞 PERC H365i
앞구역
- 백플레인 구성이 없습니다
- 최대 8 x EDSFF E3.S NVMe 최대 491.52 TB 또한 FIO 구성
- 최대 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 최대 983.04 TB
- 최대 20 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 최대 1228.8 TB
- 최대 8 x 2.5 인치 SATA/NVMe Direct/NVMe Raid 최대 491.52 TB
- 8 x 2.5 인치 유니버설 491.52 TB
- 최대 10 x 2.5 인치 SATA 최대 38.4 TB
- 최대 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 후면 최대 122.88 TB
핫스변 전원 공급 장치
- 1500W 티타늄 100-240 VAC 또는 240 VDC
- 1100W 티타늄 100-240 VAC 또는 240 VDC
- 800W 티타늄 100-240 VAC 또는 240 VDC
- 1100W 플래티넘 100-240 VAC 또는 240 VDC
- 800W 플래티넘 100-240 VAC 또는 240 VDC
- 1800W HLAC 티타늄 200-240 VAC 또는 240 VDC*
- 1500W 277VAC 또는 336VDC*
- 1400 W LVDC -48 - -60 VDC
냉각 옵션
공기 냉각 및 액체 직접 냉각
참고: DLC는 래크 솔루션이며 작동을 위해 래크 조립기와 냉각 분배 장치 (CDU) 가 필요합니다.
팬들
- 고성능 은 (HPR SLVR) 또는 표준 (STD) 팬
- 최대 4개 세트 (두 개의 팬 모듈)
크기와 무게
| 높이 | 420.8mm (1.69인치) |
| 너비 | 482mm (18.98인치) |
| 무게 | 20.42kg (45.02파운드) |
| 깊이 (비젤과 함께 후방 I/O) | 816.92mm (32.20인치) |
| 깊기 (바자 없이 뒷 I/O) | 815.14mm (32.09인치) |
| 깊이 (전면 I/O bezel 없이) | 829.44mm (32.66인치) |
참고: 전면 I/O 구성은 안경을 지원하지 않습니다.
형태 요인
1U 랙 서버
임베디드 관리
- iDRAC
- iDRAC 다이렉트
- iDRAC RESTful API와 레드피쉬
- RACADM CLI
- 이드랙 서비스 모듈 (iSM)
- 빠른 동기화 2 무선 모듈
- NativeEdge 엔드포인트*
- 네이티브 에지 오케스트레이터*
비젤
선택적인 안전 안경
안전
- 암호화된 펌웨어
- 휴식 상태 암호화 데이터 (지역 또는 외부 키 mgmt를 가진 SED)
- 보안 부팅
- 보안된 컴포넌트 검증 (하드웨어 무결성 검사)
- 보안 삭제
- 신뢰 의 실리콘 뿌리
- 시스템 잠금
- TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증
- 차체 침입 탐지
네트워크 옵션
2 x OCP NIC 3.0 카드 (선택) 및 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE 및 400GbE*
- 슬롯 31: 1x16 OCP 3.0 전면 리저
- 슬롯 32: 1x16 OCP 3.0 전면 리저
- 슬롯 2: 1x16 OCP 3.0
- 슬롯 5: 1x8 Gen5 OCP 3.0 또는 1x16 Gen5 OCP 3.0
BOSS
슬롯 34: 앞 보스 슬롯 또는 슬롯 3: 뒷 보스 슬롯
GPU 옵션
최대 3x75W SW
DPU 옵션
- NVIDIA 블루필드-3 2x200 GbE B3220
- NVIDIA 블루필드-3 1x400 GbE B3140H
항구
앞 항구:
- 1 x USB 2.0 타입 C 포트
- 1 x USB 2.0 타입 A 포트 (선택)
- 1 x 미니 디스플레이 포트 (선택)
- 1 x DB9 시리즈 (전면 I/O 구성)
- 1 x iDRAC 관리용 전용 이더넷 포트
후방 포트:
- 1 x iDRAC 관리용 전용 이더넷 포트
- 1 x VGA
- 2 x USB 3.1 타입 A 포트
내부 포트:
- 1 x USB 3.1 타입 A 포트
PCIe 슬롯
최대 2x16 Gen5 PCIe 슬롯:
- 슬롯 31: 1 x16 전체 높이 - 절반 길이 또는 전체 높이 - 전체 길이 또는 1 x16 OCP 3.0 앞 리저
- 슬롯 32: 1 x16 전체 높이 - 절반 길이 또는 전체 높이 - 전체 길이 또는 1 x16 OCP 3.0 앞 리저
최대 3x16 또는 2x8 Gen5 PCIe 슬롯:
- 슬롯 1: 1x16 전체 키 - 절반 길이 또는 전체 키 - 전체 길이 또는 3 x16 또는 1 x8 낮은 프로필 - 절반 길이
- 슬롯 2: 1 x16 또는 1 x8 낮은 프로필 - 절반 길이 또는 1 x16 OCP 3.0
- 슬롯 4: 1x16 전체 높이 - 절반 길이 또는 1x16 낮은 프로필 - 절반 길이
최대 3개의 PCIe 슬롯:
- 슬롯 1: 1 x16 Gen5 전체 키, 3/4 길이, 절반 길이 또는 1 x8/ 1 x16 Gen 5 또는 1 x16 Gen 4 낮은 프로필, 절반 길이
- 슬롯 2: 1 x16 Gen5 전체 키, 3/4 길이, 절반 길이 또는 1 x16 Gen 5 또는 1 x16 Gen 4 낮은 프로필, 절반 길이
- 슬롯 3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 또는 1 x16 Gen 4 낮은 프로필, 절반 길이
운영 체제 및 하이퍼비저
- 캐논िकल 우분투 서버 LTS
- 마이크로소프트 윈도우 서버 하이퍼-V (P-코어만)
- 레드햇 엔터프라이즈 리눅스
- SUSE 리눅스 엔터프라이즈 서버
- VMware ESXi
- Dell NativeEdge OS*
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